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Apple e Intel terão chips de 3 nm em 2023; AMD, só em 2024

Entregas de wafers de 3 nm da TSMC vão priorizar Apple e Intel; Zen 5 ficaria para 2024, o que AMD pode ter planejado desde o início

2 anos atrás

TSMC, companhia taiwanesa de semicondutores, tem inúmeros clientes para seus semicondutores, incluindo Apple e Intel, que estavam brigando pela prioridade no fornecimento de componentes impressos no processo de 3 nanômetros. A maçã precisa deles para os chips Apple Silicon M2, que equiparão os próximos Macs, enquanto a Intel irá usá-los em suas GPUs da linha Meteor Lake.

Agora, um novo informe aponta que Apple e Intel garantiram a totalidade da produção da TSMC, que começará a imprimir ainda em 2022, com a produção em massa reservada para o próximo ano. Já a AMD, que pretende usar o processo de 3 nm no design da linha Zen 5, só poderá fazer pedidos para 2024.

Detalhe de wafer de chips de silício (Crédito: Shutterstock)

Detalhe de wafer de chips de silício (Crédito: Shutterstock)

As informações vieram à tona graças a um relatório do DigiTimes disponível apenas para assinantes, ao qual o site Wccftech teve acesso. Note que a impressão em 3 nm não tem nada a ver com a arquitetura, podendo ser aplicado tanto em ARM quanto em x86-64. Como ficou evidente nos últimos anos, a Intel se atrapalhou com seu processo de miniaturização de componentes ao migrar dos 14 para os 10 nm, o que a obrigou a otimizar processos antigos até onde deu.

Tal situação custou caro, a Apple chutou a Intel e migrou a linha Mac para ARM, ao abraçar o processo que a TSMC já havia otimizado ao longo dos anos, com os chips AX e AXX para iPhones e iPads. Seu grau de excelência já havia tirado do páreo a Samsung, originalmente a empresa responsável por imprimir os processadores da maçã, quando os sul-coreanos começaram a patinar.

O fato é que hoje, a TSMC é, por mérito próprio, a companhia de tecnologia mais valiosa e importante da Ásia. Ela sozinha fornece chips para inúmeras companhias, tanto as fabless (que não imprimem seus wafers) como Apple e AMD, quanto outras que terceirizam parte de sua produção, como a Intel. Esse domínio vem deixando muita gente com o pé atrás por conta da estratégia "todos os ovos em uma cesta só", visto que os ânimos entre a China e Taiwan não andam lá essas coisas.

Voltando ao relatório do DigiTimes, ele confirma rumores veiculados em 2021 de que a AMD pretende usar o processo de 3 nm da TSMC na 5.ª geração de seus processadores, a linha Zen 5, originalmente esperada para 2023. A Zen 4, que tem lançamento previsto para este ano, usará o processo de 5 nm, enquanto a Zen 3 é impressa em 7 nm.

Porém, o documento atesta que a linha de produção da TSMC já está completamente comprometida com a Apple e a Intel, que garantiram a dedicação da impressão de wafers em 3 nm para 2022 e 2023, quando a produção em massa começará, em sua totalidade.

Segundo rumores, a AMD deverá usar o processo de 3 nm nos chips Zen 5 (Crédito: Divulgação/AMD)

Segundo rumores, a AMD deverá usar o processo de 3 nm nos chips Zen 5 (Crédito: Divulgação/AMD)

É altamente provável que a Apple, o principal e mais lucrativo cliente da TSMC, terá total prioridade nos pedidos de wafers, visto que ela é uma companhia fabless e depende da empresa taiwanesa para a produção dos processadores que desenvolve.

A maçã já está testando os chips M2, M2 Pro e M2 Max em pelo menos 9 modelos de Macs diferentes, incluindo um novo Mac Pro, que deverá receber o sucessor do M1 Ultra, o processador que equipa o Mac Studio, o atual desktop de Cupertino voltado para ambientes de produção.

A Intel, por outro lado, não será prejudicada com a Apple sendo a cliente prioritária. O design da TSMC ficará restrito às suas GPUs, enquanto o processo usado em seus processadores continuará sendo o seu próprio, a ser impresso em suas próprias instalações. Porém, a AMD será bem prejudicada nesse cenário, pois não conseguiu garantir, segundo o relatório do DigiTimes, um espaço para a impressão de seus chips em 2022 e 2023. Assim sendo, ela foi jogada para o fim da fila.

Isso significa que, a menos que Apple e Intel de novo não forcem a mão para garantir prioridade de atendimento nos anos seguintes, a TSMC só poderá aceitar pedidos da AMD, que lembrando, não imprime seus chips, apenas em 2024, jogando o lançamento da linha Zen 5, se de fato ela for planejada para ser impressa em 3 nm, no mais tardar para 2024, e se tudo der MUITO errado, em 2025. Outros especulam que talvez por isso, sua 5.ª geração de processadores acabe por usar o processo de 4 nm, de modo a ser lançada mais cedo.

Outros acreditam não haver atraso nenhum, e que o cenário atual já era esperado pela AMD. Considerando o roadmap de lançamentos, o cronograma padrão da companhia da CEO Lisa Su está bem regulado, com as linhas Zen, Zen 2 e Zen 3 tendo sido lançadas com 1 ou 2 anos de espaço entre elas.

O Zen 4 está "no horário" e o Zen 5 por enquanto também está, caso fique para 2024.

Roadmap da atual arquitetura de processadores da AMD, do Zen (2017) ao Zen 4 (2022), apresentado no relatório fiscal de 2020 (Crédito: Reprodução/AMD) / apple

Roadmap da atual arquitetura de processadores da AMD, do Zen (2017) ao Zen 4 (2022), apresentado no relatório fiscal de 2020 (Crédito: Reprodução/AMD)

É preciso considerar também a crise de semicondutores, causada pela pandemia da COVID-19. Ela afetou a cadeia de produção, e ninguém entra em um acordo sobre quando (ou se) ela vai acabar; por enquanto a TSMC está atendendo a demanda, ainda que de forma reduzida, de seus clientes, e fica difícil prever se a AMD conseguirá garantir seus futuros pedidos sem mais problemas.

De resto, a AMD pode estar tranquila com o atual cenário, e que a leitura feita por parte da mídia seja um tanto exagerada; até o momento, o cronograma da companhia está sendo seguido, assim, é mais sensato não contar com processadores Zen 5 para antes de 2024.

Até porque os Zen 4 ainda nem saíram.

Fonte: Wccftech

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